蓝点管理软件>管理资料>日立苏州建半导体封装材料厂扩大在华产能 收藏此页
 日立化成工业（苏州）有限公司宣布，在苏州建成一座半导体封装材料厂，这可以将中国市场份额从目前的约20%提升至2010年时的40%以上。

    这座半导体封装材料厂投资约2亿元，年生产能力达6000吨